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5月18日，由中国半导体行业协会主办、半导体支撑业分会承办的“加强供应链合作，促进共赢发展——中国半导体行业供应链发展研讨会”在杭州举行。半导体材料、设备、制造等企业代表会聚一堂，就如何提速支撑业以及供应链各环节的热点问题进行了深入的交流和探讨。 本土支撑业重要性更加突显 在中国半导体产业快速发展的同时，产业生态也得到明显改善。中国半导体行业协会制造分会理事长、华润微电子(控股)有限公司总裁王国平认为，中国半导体产业规模快速增长，技术水平快速提高，投资力度不断加大，产业链逐步完善，配套能力大幅度增强，半导体产业的生态环境(人才、材料、装备、服务等)逐步形成。 面对半导体产业技术的日新月异和竞争的不断加剧，本土支撑业对提升中国半导体产业的竞争能力显得更加重要。中国半导体行业协会秘书长徐小田认为，材料、设备、仪器产业是发展半导体产业的基础，如果没有支撑业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业。 SEMI中国区总裁丁辉文分析说，消费电子产品将是今后半导体产业增长的主要动力。整个产业表现为由终端产品带动下的产业链之间的竞争，更具体地说是以各领域前五大公司为龙头组成的产业链的竞争，产业链上的企业要共同分担成功和失败。因此，产业链的整合和配套能力决定了公司所在产业链能否赢利。随着现代商业模式的演变，范围内竞争的形式已从公司与公司之间的战斗式竞争，演变为终端龙头企业带动的产业链之间的战役性竞争，未来将进一步演变为在国家推动和引导下的和谐、完整产业群与产业群之间的竞争。 王国平从用户的角度谈了切身体会，他认为，本土支撑业有以下优势：成本相对较低、熟悉国情、反应速度较快、商务条件比较宽松。他同时也提出，作为用户从七个方面对上游供应商进行考量：1.产品是否能够满足技术性能的要求；2.产品能否确保质量稳定，一致性能否达标；3.是否建有健全的质量和环保保证体系；4.有无批量和连续供货的能力；5.有无新品研发和技术支持的能力；6.企业的资本信贷情况；7.合理的产品价格和服务。 据介绍，在集成电路制造中，设备占固定成本的60%，原材料占流动成本的60%，用户非常欢迎半导体支撑产品的国产化。在对本土支撑业满怀希望的同时，也能发现许多明显的薄弱环节。 科技部新技术中心卞曙光处长指出，我国半导体行业发展势头猛，但在产业链的供应方面存在很多问题。一是配套材料的国产化率低，在配套能力方面有很大差距；二是材料的研发能力弱，规模较小，难以满足产业发展的需求；三是在、关键技术掌握、标准建设等方面有很大差距，给企业参与国际竞争带来很大障碍。材料是高新技术产业发展的基础和先导，因此，关注材料的发展和建设对产业发展至关重要。 华润微电子可谓国内企业原材料采购的大户，2006年公司采购金额为17.3亿元，今年将再增加40%，但原材料的供应过程并非一帆风顺。华润微电子供应部钱伯炎介绍说，公司遇到的问题一是国内材料供应商在管理方面存在缺陷，经常发生一些低级错误；二是采购交货周期比较长；三是产品质量不稳定，一致性差，此外对用户的培训也不够。 本土支撑业自强不息 半导体材料的品种成百上千，各种材料领域遭遇的问题也不尽相同。而同时，半导体供应链也是一个完整的链条，任何一个细枝末节都不可或缺。 河南醒狮高新技术股份有限公司董事长杨东平认为，半导体行业在切割材料方面存在危机。他说：“在碳化硅的生产方面，国家取消优惠电价，企业的成本将会大大增加。太阳能行业发展带来空前的市场机遇，但国内企业还是以传统工艺为主，大打价格战。在这种情况下，如果企业不提高自主创新能力，有可能让国外的产品卷土重来。”他分析说，刃料虽然在整个产业链中不起眼，但到2010年单一产品的市场规模将达到20亿美元，中国作为碳化硅的大国，不能再以高能耗、高污染的方式为国外公司提供原料，并让他们生产高附加值的产品。国内企业应瞄准高端产品，加快技术创新。同时，国家也应该支持产业链上的创新企业。 “责人先责已，不管什么材料，我们要先做扶得起的阿斗。”安集微电子(上海)有限公司技术总监王淑敏的话掷地有声。她说，中国人不能再赚血汗钱，要敢于同一流企业竞争。 烟台石墨制品厂厂长历福江说，多晶和单晶都要用石墨，由于太阳能行业发展迅速，石墨供应紧张，市场上鱼龙混杂。目前国内有多晶硅炉子1000多台，今年年底还将翻番，而石墨远没有达到扩产的目标，石墨供应吃紧的情况会更加突出。在产业链的供应中，国内应该把产品质量与世界看齐，要做一流的材料。 支持合作必不可少 我们知道，国内集成电路制造技术正在从0.13微米-0.10微米向纳米技术迈进，没有材料技术的进步就没有芯片整体性能的提升。 卞曙光介绍说，我国对半导体支撑行业的建设非常关注和重视。在先进材料的制备和配套材料方面进行了很大的投入，“十五”期间国家“863”计划安排了半导体配套材料专项，关键材料如12英寸硅单晶抛光片、外延片、8英寸SOI方面都取得进步，光刻胶、高纯化学试剂、封装材料都取得了一些和技术突破，但这些技术发展和技术跨越与半导体产业的发展需求仍有差距。2006年国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》也对微电子配套材料给予了极大关注，极大规模集成电路装备和成套工艺已经列入发展纲要，集成电路制造用材料也是其中的重要内容，目前正在组织制定专项实施方案和可行性研究，预计今年能够启动。 徐小田说，许多材料企业提到的实验条件都需要在研发中心做配套，但国家研发中心的建设迟迟没有落实，而中国的产业发展没有基础不行，没有研发不行。研发工作如果单靠企业去做，一是企业力量有限；二是重复劳动。因此，“十一五”期间建设研发中心非常有必要。 对于业界期盼的半导体产业新政策，徐小田表示，对于政策的争取、帮助有关部门切实了解半导体行业的确切情况以及在政策的可操作性和落实方面，行业协会将努力去做工作。但他同时也指出，有些政策的执行也是双刃剑，而且执行过程中也确实存在如何鉴别与平衡的问题。政策支持很重要，但对企业来说，最根本的还是要练好内功。 中国半导体行业协会支撑业分会理事长、有研半导体材料股份有限公司总经理周旗钢指出，支撑业的发展面临困难的处境。一方面，有很多企业确实是白手起家，用很少的资金做到上亿的规模；而另一方面要完全满足用户的要求，人力、物力、资金等条件都不具备。他说，国外的经验值得我们借鉴，支撑企业要与实力雄厚的大公司合作，要选择有眼光、有宽容心、有忍耐度的合作伙伴。支撑行业内的企业要按行业发展规律走，跟客户走，跟国外大公司走，需要有相当的人力、物力、财力，还要有坚定的决心。 钱伯炎呼吁，供应链要实现共赢，要建立供应链管理体系，包括资金流、物流和信息流管理体系。他认为，应该把上下游的买卖关系转变成合作关系，实现信息与利益共享。供应链要建立成本型竞争模式，共同寻找降低成本的途径并进行合理的材料改进以及再利用。他还提倡建立共同的库存，强化对第三方运输的管理，建立安全控制环境体系。 杭州士兰非常重视材料的国产化，去年一年所有的化学品全部实现国产化。公司负责采购的夏荣忠表示，由于各公司之间的产品会有重叠和竞争，希望能够实现采购的信息共享与共赢。另外，他认为，如果能采取供应商管理库存的方式，就更容易形成合作联盟。王淑敏认为，供应链从细胞开始，到长成，上下游建立合作伙伴关系十分重要。 为期一天的会议在参会代表言犹未尽的交流中结束了，合作、共赢、促进供应链协调发展已成为业内人士的共识。 精彩观点 中国半导体行业协会支撑业分会理事长周旗钢： 加大对微电子材料研发支持力度 我国硅片产业近几年处在较快的成长期，但目前存在的问题也比较突出。从半导体用硅片来看，产品数量不足，仍需大量进口；原材料价格普遍上涨，导致硅片生产企业的效益不高。从太阳能用硅片来看，中国太阳能电池市场“两头在外”，所用的多晶硅原料需要向国外采购，个别厂家为追求利润，在太阳能硅晶体中掺入补偿杂质，造成不良的后果；国内市场迟迟未能大规模启动，成为太阳能电池产业发展的瓶颈。 针对硅片产业的现状，建议国家制定对微电子材料产业研究与开发的鼓励政策，可参照《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》，制订出微电子材料产业研究与开发专项资金管理办法。以企业为主体，建立面向市场的产、学、研相结合的生产技术合作体系。鼓励对微电子材料共性技术进行联合开发，同时积极寻求国际合作，组成研发联合体。 另外，为解决国内光伏产业内需不足的问题，国家相关部门应加速推动国家光伏产业发展战略和具体扶持细则措施的出台。 四川新光硅业科技有限责任公司总经理陈绍章： 多晶硅投资过热现象值得警惕 随着国内半导体产业的迅速发展，对半体产业链上游半导体硅材料(主要是多晶硅和单晶硅材料)的需求也在日益增长。然而我国在多晶硅产业化发展方面比较落后，这与当前我国已发展成为半导体生产大国的地位极不相衬，需要突破瓶颈，加大我国电子级多晶硅的生产力度。 2007年2月26日，四川新光硅业首炉多晶硅产品出炉，经严格检测达到现行国家二级标准。产品按国际SEMI、ASTM标准来生产、检测，其中电子级多晶硅可满足市场主流8英寸和12英寸集成电路用单晶的参数要求。产品规模为1260吨/年，以电子级多晶硅为主。 新光硅业的项目为确保多晶硅产品纯度，同时考虑到半导体器件、电子信息产业对硅材料杂质的要求越来越高的发展趋势，在目前国际上多晶硅厂家通用的现代生产方法——改良西门子工艺基础上，项目所采用的工艺技术具有许多先进特点。 新光硅业与下游单晶硅厂家密切合作，参照相关的国际标准，依据我国的实际情况采取切实可行的检测方法进行多晶硅质量的评估，及时加强工艺过程和产品监控，确保电子级多晶硅的稳产。 虽然最近一段时间多晶硅国际市场需求旺盛，国内市场缺口很大，但也应该看到，我国多晶硅产业基础差、底子薄，国外又对我们实行技术封锁。当前我国多晶硅工程投资过热，如果出现遍地开花、重复建设的局面，将对整个行业的发展产生不利影响。因此，建议政府和行业主管部门加强管理，新建和上马项目一定要慎重。 北京科华微电子材料有限公司总经理陈昕： 积极开展下一代光刻胶合成研发工作 光刻胶作为集成电路产业发展的关键性基础材料之一，其重要地位日益显现。因此，尽快开发出具有中国注册商标的自主知识产权的光刻胶产品，实现光刻胶等微电子化学品在中国的产业化已成为业界努力的目标。 我国有很好的化学合成与高分子合成基础和队伍。虽然合成只是光刻胶技术发展的一个方面，但是既然在这方面我国有基础，就应该进一步开展下一代光刻胶合成的研发工作。 | |
